电子封装技术专业2025年就业前景怎么样

电子封装技术专业2016就业前景怎么样？

电子封装技术专业毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、机械行业、航空航天领域、军事电子设备、视讯设备等器件和系统制造厂家及研究机构，从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

电子封装技术专业毕业生认为该专业的发展前景比较好的比例由42%，10%的毕业生认为该专业的发展前景不太好或者非常不好，如果我们按照十分职来计算的话，那么那专业的发展前景为6。96，和其他专业相比，电子封装技术专业的发展前进还算是中等偏上，是国内本领域最有的专业之一。电子封装技术专业培养适应我国广播影视业飞速发展需要，具有良好的科学文化素质和创新能力，具备电子封装技术的基本理论、基本知识和基本技能，能在数字电视、高清晰度电视、交互电视、通信、信号与信息处理及相关的电子信息科学等领域从事科学研究、教学、产品设计开发或管理工作的综合性高素质专业型人才。

电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、厦门理工学院等开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求。电子封装技术专业毕业生具有扎实的、深入的高等数理基础和专业理论基础；外语水高，听、说、读、写能力强；具有较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力；具有一定的学科前沿知识和良好的从事科学研究工作的能力；毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。

电子封装技术专业毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。