电子封装技术专业方向和就业前景(解读)

填志愿是高考头等大事，看着五花八门的专业名称，是不是觉得比考试还犯难？本文高考知识网小编本文专门为你介绍关于电子封装技术专业的一些知识，包含电子封装技术专业未来前景怎么样，电子封装技术专业未来就业机会好不好，以及电子封装技术专业以后的工资待遇，以下内容希望对你有参考价值。

一、电子封装技术专业就业前景解读

电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、厦门理工学院等开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。

电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求。电子封装技术专业毕业生具有扎实的、深入的高等数理基础和专业理论基础；外语水平高，听、说、读、写能力强；具有较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力；具有一定的学科前沿知识和良好的从事科学研究工作的能力；毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。

二、电子封装技术专业未来就业形势如何

本专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

三、电子封装技术专业全国大学排名前十

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